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TOWA株式会社

半導体モールディング装置メーカー。売上高535億円、営業利益率16.6%で自己資本比率82.1%。スコア100点

証券コード: 63150 EDINETコード: E01708 JP 未検証
売上高
53,479 百万円
営業利益
8,880 百万円
純利益
8,121 百万円
総資産
83,228 百万円
純資産
61,386 百万円
EPS
108.3
PER
13.7
ROE
13.6%
自己資本比率
73.8%
BPS
818.4
売上成長率 YoY
+6.0%
純利益成長率 YoY
+26.0%
売上CAGR 3年
+1.8%
純利益CAGR 3年
-0.0%
EPS CAGR 3年
-0.0%
AI総合所見 (Gemini)
TOWAは半導体の樹脂封止(モールディング)装置で世界的なシェアを持つ専業メーカー。ICチップを樹脂で封止するコンプレッションモールド装置を主力に、半導体後工程の自動化を推進する。 売上535億円(前年比+6.0%)、営業利益89億円(営業利益率16.6%)、純利益81億円と高い収益力を記録。ROE13.2%と資本効率も優秀。樹脂封止装置という参入障壁の高い領域でのニッチトップが利益率の源泉。 自己資本比率73.8%、FCF56億円、財務健全性スコア100点と財務面は申し分ない。EPS108円に対しPER13.7倍、配当20円。半導体の高密度パッケージ化が進む中でコンプレッションモールドの需要は構造的に拡大しており、技術的な優位性が中長期の成長を支えている。
出典(有価証券報告書)
事業の内容 事業方針・経営環境 事業等のリスク 経営者による分析
売上高・成長性
売上高535億円で前年比6.0%成長。半導体モールディング装置の世界的需要が拡大。
収益性
営業利益率16.6%、純利益率15.2%、ROE13.6%と極めて高い収益性。純利益成長率26.0%と力強い増益。
財務安全性
自己資本比率73.8%、財務健全性スコア100点の満点。盤石な財務基盤を誇る。
キャッシュフロー
営業CF104億円、FCF56億円と潤沢なキャッシュ創出力。財務の質は最高水準。

売上高・純利益推移

利益率・ROE推移

キャッシュフロー推移

EPS・PER推移

損益・資産

年度売上高営業利益経常/税引前純利益総資産純資産
202553,4798,8809,4008,12183,22861,386
202450,4718,6619,0796,44487,86158,435
202353,822-10,2067,34673,46847,623
202250,666-11,7248,12971,33341,121
202129,706-3,8182,66351,79031,503

単位: 百万円

投資指標・CF

年度EPS (円)PER (倍)BPS (円)ROE自己資本比率営業CF投資CF財務CFFCF
2025108.313.7818.413.6%73.8%10,372-4,758-5,1265615
202485.941.4779.212.2%66.5%9,665-2,773-3,5246892
202397.97.1629.116.7%64.3%2,831-2,7463,96285
2022108.47.6542.922.6%57.1%6,403-6,6001,925-196
202135.520.1415.69.2%60.2%5,311-2,768-2,2402544

CF単位: 百万円

機械 の主要企業

業種全体を見る →
企業名 証券コード 売上高 ROE
三菱重工業株式会社 7011 5.0兆円 10.7%
ダイキン工業株式会社 6367 4.8兆円 9.7%
株式会社小松製作所 6301 4.1兆円 14.2%
株式会社 クボタ 6326 3.0兆円 9.9%
株式会社ジェイテクト 6473 1.9兆円 1.8%

分析に役立つガイド

データ出典: 金融庁 EDINET 有価証券報告書(docTypeCode=120)

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